ウェーハダイシングマシンの世界市場2021-2026:レーザーダイシング、ブレードダイシング

LP Informationが発行した調査報告書(LPI21JL14236)
◆英語タイトル:Global Wafer Dicing Machines Market Growth 2021-2026
◆商品コード:LPI21JL14236
◆発行会社(リサーチ会社):LP Information
◆発行日:2021年7月(※2024年版があります。お問い合わせください。)
◆ページ数:93
◆レポート形式:英語 / PDF
◆納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:産業機械
◆販売価格オプション(消費税別)
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※弊社H&Iグローバルリサーチ株式会社はLP Information社の日本における正規代理店です。同社発行の市場リサーチレポート及びリサーチサービスに関するお問い合わせは弊社までお願い致します。LP Information社の概要及び新刊レポートはこちらでご確認いただけます。

LP Information社の「ウェーハダイシングマシンの世界市場」調査資料は、南北アメリカ、アジア、ヨーロッパ、中東・アフリカ市場を対象にしており、種類別には、レーザーダイシング、ブレードダイシングなど、用途別には、太陽光発電、半導体などにセグメント区分してまとめました。ウェーハダイシングマシンのグローバル市場規模、主要地域・主要国別、種類別、用途別の市場予測、主要企業の概要・市場シェア・販売量、市場動向などの情報が掲載されています。
・ウェーハダイシングマシンの世界市場概要(サマリー)
・ウェーハダイシングマシンの企業別販売量・売上
・ウェーハダイシングマシンの企業別市場シェア
・ウェーハダイシングマシンの世界市場規模 2016年-2021年:種類別(レーザーダイシング、ブレードダイシング)
・ウェーハダイシングマシンの世界市場規模 2016年-2021年:用途別(太陽光発電、半導体)
・ウェーハダイシングマシンの南北アメリカ市場規模(アメリカ、カナダ、メキシコなど)
・ウェーハダイシングマシンのアジア市場規模(日本、中国、韓国、インド、東南アジアなど)
・ウェーハダイシングマシンのヨーロッパ市場規模(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアなど)
・ウェーハダイシングマシンの中東・アフリカ市場(エジプト、南アフリカ、トルコ、GCC諸国など)
・ウェーハダイシングマシン市場の成長要因・課題・動向
・ウェーハダイシングマシンの世界市場予測 2021年-2026年
・ウェーハダイシングマシンの南北アメリカ市場予測(アメリカ、カナダ、メキシコなど)
・ウェーハダイシングマシンのアジア市場予測(日本、中国、韓国、インド、東南アジアなど)
・ウェーハダイシングマシンのヨーロッパ市場予測(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアなど)
・ウェーハダイシングマシンの中東・アフリカ市場予測(エジプト、南アフリカ、トルコ、GCC諸国など)
・ウェーハダイシングマシンの世界市場予測:種類別(レーザーダイシング、ブレードダイシング)
・ウェーハダイシングマシンの世界市場予測:用途別(太陽光発電、半導体)
・主要企業分析
【レポートの概要】

According to this latest study, the 2021 growth of Wafer Dicing Machines will have significant change from previous year. By the most conservative estimates of global Wafer Dicing Machines market size (most likely outcome) will be a year-over-year revenue growth rate of XX% in 2021, from US$ xx million in 2020. Over the next five years the Wafer Dicing Machines market will register a xx% CAGR in terms of revenue, the global market size will reach US$ xx million by 2026.

This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Dicing Machines market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.

Segmentation by type: breakdown data from 2016 to 2021, in Section 2.3; and forecast to 2026 in section 11.7.
Laser Dicing
Blades Dicing

Segmentation by application: breakdown data from 2016 to 2021, in Section 2.4; and forecast to 2026 in section 11.8.
Photovoltaic
Semiconductor

This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries

The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the major vendor/manufacturers in the market. The key manufacturers covered in this report: Breakdown data in Chapter 3.
Accretech
DISCO Corporation
Advanced Dicing Technology
Loadpoint
Dynatex
3D-Micromac AG
Wuhan Huagong Laser Engineering Co

【レポートの目次】

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered

2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Wafer Dicing Machines Consumption 2016-2026
2.1.2 Wafer Dicing Machines Consumption CAGR by Region
2.2 Wafer Dicing Machines Segment by Type
2.2.1 Laser Dicing
2.2.2 Blades Dicing
2.3 Wafer Dicing Machines Sales by Type
2.3.1 Global Wafer Dicing Machines Sales Market Share by Type (2016-2021)
2.3.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue and Market Share by Type (2016-2021)
2.3.3 Global Wafer Dicing Machines Sale Price by Type (2016-2021)
2.4 Wafer Dicing Machines Segment by Application
2.4.1 Photovoltaic
2.4.2 Semiconductor
2.5 Wafer Dicing Machines Sales by Application
2.5.1 Global Wafer Dicing Machines Sale Market Share by Application (2016-2021)
2.5.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue and Market Share by Application (2016-2021)
2.5.3 Global Wafer Dicing Machines Sale Price by Application (2016-2021)

3 Global Wafer Dicing Machines by Company
3.1 Global Wafer Dicing Machines Sales Market Share by Company
3.1.1 Global Wafer Dicing Machines Sales by Company (2019-2021)
3.1.2 Global Wafer Dicing Machines Sales Market Share by Company (2019-2021)
3.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue Market Share by Company
3.2.1 Global Wafer Dicing Machines Revenue by Company (2019-2021)
3.2.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue Market Share by Company (2019-2021)
3.3 Global Wafer Dicing Machines Sale Price by Company
3.4 Global Manufacturers Wafer Dicing Machines Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Wafer Dicing Machines Product Location Distribution
3.4.2 Players Wafer Dicing Machines Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2019-2021)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion

4 Wafer Dicing Machines by Region
4.1 Global Wafer Dicing Machines by Region
4.1.1 Global Wafer Dicing Machines Sales by Region
4.1.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue by Region
4.2 Americas Wafer Dicing Machines Sales Growth
4.3 APAC Wafer Dicing Machines Sales Growth
4.4 Europe Wafer Dicing Machines Sales Growth
4.5 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines Sales Growth

5 Americas
5.1 Americas Wafer Dicing Machines Sales by Country
5.1.1 Americas Wafer Dicing Machines Sales by Country (2016-2021)
5.1.2 Americas Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2016-2021)
5.2 Americas Wafer Dicing Machines Sales by Type
5.3 Americas Wafer Dicing Machines Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil

6 APAC
6.1 APAC Wafer Dicing Machines Sales by Region
6.1.1 APAC Wafer Dicing Machines Sales by Region (2016-2021)
6.1.2 APAC Wafer Dicing Machines Revenue by Region (2016-2021)
6.2 APAC Wafer Dicing Machines Sales by Type
6.3 APAC Wafer Dicing Machines Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia

7 Europe
7.1 Europe Wafer Dicing Machines by Country
7.1.1 Europe Wafer Dicing Machines Sales by Country (2016-2021)
7.1.2 Europe Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2016-2021)
7.2 Europe Wafer Dicing Machines Sales by Type
7.3 Europe Wafer Dicing Machines Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia

8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines by Country
8.1.1 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines Sales by Country (2016-2021)
8.1.2 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines Revenue by Country (2016-2021)
8.2 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Wafer Dicing Machines Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Country

9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers and Impact
9.1.1 Growing Demand from Key Regions
9.1.2 Growing Demand from Key Applications and Potential Industries
9.2 Market Challenges and Impact
9.3 Market Trends

10 Marketing, Distributors and Customer
10.1 Sales Channel
10.1.1 Direct Channels
10.1.2 Indirect Channels
10.2 Wafer Dicing Machines Distributors
10.3 Wafer Dicing Machines Customer

11 Global Wafer Dicing Machines Market Forecast
11.1 Global Wafer Dicing Machines Forecast by Region
11.1.1 Global Wafer Dicing Machines Forecast by Regions (2021-2026)
11.2.2 Global Wafer Dicing Machines Revenue Forecast by Regions (2021-2026)
11.2 Americas Forecast by Country
11.3 APAC Forecast by Region
11.4 Europe Forecast by Country
11.5 Middle East & Africa Forecast by Country
11.6 Global Wafer Dicing Machines Forecast by Type
11.7 Global Wafer Dicing Machines Forecast by Application

12 Key Players Analysis
12.1 Accretech
12.1.1 Accretech Company Information
12.1.2 Accretech Wafer Dicing Machines Product Offered
12.1.3 Accretech Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.1.4 Accretech Main Business Overview
12.1.5 Accretech Latest Developments
12.2 DISCO Corporation
12.2.1 DISCO Corporation Company Information
12.2.2 DISCO Corporation Wafer Dicing Machines Product Offered
12.2.3 DISCO Corporation Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.2.4 DISCO Corporation Main Business Overview
12.2.5 DISCO Corporation Latest Developments
12.3 Advanced Dicing Technology
12.3.1 Advanced Dicing Technology Company Information
12.3.2 Advanced Dicing Technology Wafer Dicing Machines Product Offered
12.3.3 Advanced Dicing Technology Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.3.4 Advanced Dicing Technology Main Business Overview
12.3.5 Advanced Dicing Technology Latest Developments
12.4 Loadpoint
12.4.1 Loadpoint Company Information
12.4.2 Loadpoint Wafer Dicing Machines Product Offered
12.4.3 Loadpoint Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.4.4 Loadpoint Main Business Overview
12.4.5 Loadpoint Latest Developments
12.5 Dynatex
12.5.1 Dynatex Company Information
12.5.2 Dynatex Wafer Dicing Machines Product Offered
12.5.3 Dynatex Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.5.4 Dynatex Main Business Overview
12.5.5 Dynatex Latest Developments
12.6 3D-Micromac AG
12.6.1 3D-Micromac AG Company Information
12.6.2 3D-Micromac AG Wafer Dicing Machines Product Offered
12.6.3 3D-Micromac AG Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.6.4 3D-Micromac AG Main Business Overview
12.6.5 3D-Micromac AG Latest Developments
12.7 Wuhan Huagong Laser Engineering Co
12.7.1 Wuhan Huagong Laser Engineering Co Company Information
12.7.2 Wuhan Huagong Laser Engineering Co Wafer Dicing Machines Product Offered
12.7.3 Wuhan Huagong Laser Engineering Co Wafer Dicing Machines Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2019-2021)
12.7.4 Wuhan Huagong Laser Engineering Co Main Business Overview
12.7.5 Wuhan Huagong Laser Engineering Co Latest Developments

13 Research Findings and Conclusion

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